杨军副厅长出席半导体集成电路零部件产业佛山峰会

9月3日，由国家02重大专项实施管理办公室、集成电路产业技术创新联盟、集成电路零部件产业技术创新联盟、广东省科技厅、佛山市人民政府主办，广东省季华实验室承办的半导体集成电路零部件产业佛山峰会在佛山成功召开，佛山市人民政府副市长许国，广东省科技厅党组成员、副厅长杨军，集成电路产业技术创新联盟理事长、季华实验室理事长兼主任、科技部原副部长曹健林，以及02专项实施管理办公室副主任、科技部重大专项办公室副巡视员邱钢等领导出席会议并致辞，国内集成电路零部件领域的160多家相关企业的400余位参加了本次峰会。

本次会议以“抢抓机遇，协同创新，共谋发展”为主题，聚焦我国半导体集成电路零部件产业，剖析国内外发展态势，共同探索未来发展策略。峰会同时举行季华实验室情况介绍以及佛山市投资环境推介活动，组织交流对接，深入合作，推动协同创新。

会上，杨军副厅长对与会代表表示欢迎，并指出，广东集成电路在设计领域具有优势，但全链条布局仍不完善，产业发展对零部件的需求高。2019年度我省设立了“芯片、软件和计算”重大科技专项，将关键核心部件作为重要突破口，并进行了相关的创新布局，欢迎国内外集成电路零部件领域的创新团队和人才加强与广东的交流与合作，共同挑战技术难题和构建产业生态，谋求产业发展。

厅高新处、情报所有关负责同志参加会议。

峰会现场